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                蘋果要自研基帶芯片,這事沒那麽簡單

                2021-01-26 18:01:00
                技術管理員
                原創
                902

                芯片的自主可控已成爲瞭當下的時髦,不僅我國奮鬥在芯片自主可控的路上,美國大名鼎鼎的蘋果和微軟,還有歐洲都在追求→芯片自主。

                蘋果公司很有錢,是全球市↓值最高的公司,然而,很遺憾,蘋果産品中凡是涉及通信的都需要用到的基帶芯☆片〖,卻一直未『能自己開髮齣來,都是用的彆人傢的。爲瞭避免一直受製於⌒ 人,蘋果公司決定自研基帶芯片。

                不過,基帶芯片可不是誰想■做就能做好的,我們來看看蘋果自研基帶芯▼片,會遇到哪ㄨ些問題。

                先説説基帶芯片到底榦什麽用。基帶芯♂片是無線通信的最基本的處理單元,接收時,將接收到◥的無線信號解碼成語音或數據;髮射時,將語音或數據進行編碼後髮送齣去。顯然,如果ぷ基帶芯片性能差,接收的信號經其處理,或待髮射的信號經其】處理,效果︻就不理想!蘋果手機信號差長期受詬病,主要根源就在於基@ 帶芯片,還有天線部分。

                手機中基帶■芯片的重要性,我們看看iPhone12的物料價格▽錶就知道瞭。下圖是iPhone12的主要物料價格,我們看到其中價格最高的不是A14處理器,不是三星的屏,而□ 是高通的X55基帶芯片。高通X55基帶芯片價格是蘋果A14處理器芯片的2倍還多。


                再説基帶芯片的技●術難度。基帶芯片包括處理器、信道編碼、數字信號▲處理、調製解調和接口模塊等幾箇部分。基帶芯片的開髮需要無線通信技術積纍,涉及很多相◥關的無線通信專利。

                專利門檻。蘋果公司做電腦起傢,缺少無線通信技術積纍▓,基帶芯片涉及的專利基本被高通、華爲、三星等壟斷,蘋果做基帶↘,就得給那些專利擁有者付大量的專利費,繞不過去的。這就是蘋果的基帶芯片前麵寧可買,而不是自研的主要原因,專利費+自研費>購買費。據筆者所知,卽使現在,蘋果每年還要支付華爲一筆不菲的專利費。高通、華爲、三星之間,主要是↑專利相互授權。

                蘋果智能手機起初是用高通的基帶芯片,因爲♂專利費用問題,一直打官司。後來,蘋果用Intel的基帶芯片,因爲嚴重的信號問題,而停用Intel基帶芯片。再次,補繳高通專利費,併購買高通基帶〓芯片,這就是iPhone12用的X55。

                進入5G時代,基帶芯片的難度更大,併且涉及的∑專利更曏華爲、三星、高通等少數廠傢集中,蘋果自研基帶芯片的技術難度更大。下錶㊣ 是全球5G必要專利排名。


                開髮糰隊。蘋果公司爲加快基帶芯片的研髮,收購瞭Intel的2000人的基帶糰ξ隊及相關專利。Intel的基帶糰隊,前麵因蘋果停〓用Intel的基帶芯片而解散,蘋果再召集☉起來,買迴來,併買入相關專利。不過,Intel的無線通◥信不是其強項,專利積纍也□不多,Intel的基帶糰隊在老東傢沒有做好基帶芯片,來▓蘋果公司能否做好基帶芯片?就不好説瞭。

                時間成本。芯片開髮需要至少幾年的週》期,設計、仿真、流片、封測等等,幾年下來,彆人傢的基帶芯片又陞級幾代瞭Ψ ,蘋果自研的還不知如何?

                綜上,蘋果自研基帶芯片能否跨過上麵幾道門檻,我們拭目以待。


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