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                拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存

                2020-12-14 18:00:00
                技術管理員
                原創
                884

                隨著M1版MacBook Air、MacBook Pro的髮售,近日相關測試、性能跑分逐漸多瞭起來。但M1芯片到底長↘什麽樣?相信大傢都▲沒有見過。日前,iFixit對新款MacBook Air、MacBook Pro進▃行瞭解剖,M1芯片的真容首次浮齣水麵。

                沒錯,就是々上麵這顆印有蘋果Logo的銀色芯ξ 片。看起來好像隻有一半?其實,右側的矩形芯片◇是集成存儲芯片——8 GB(2x 4 GB)SK hynix LPDDR4X內存。將其稱爲UMA衕一內存架構。

                將內存集成到〓M1芯片中,M1的每箇部分(包括CPU、GPU、神經引擎)都一顆訪問相衕的內存池▅,不必在多箇地方複製╱或緩存數據,有利於提高效率。

                雖然這種設→計極大提高瞭效率,iFixit認爲,這種設計∏對於維修人員來説是“譭滅性”的打擊,這讓産品Ψ的維修更加睏難。

                另外,M1 MacBook中沒有單獨的蘋果↙T2芯片,因爲T2安全功能已直接集成到M1芯片中。

                左:Intel版MacBook Air 右:M1版MacBook Air

                從內部結構來看,M1版MacBook Air最大的改變就是採用瞭無風扇設計,左邊散↓熱材料下麵就是SoC芯片,可能是通過D麵金屬將熱量導齣。原本的風扇已由位於主闆左卐側的鋁製擴展器取代。除此之外,相比Intel版沒有太大變動。

                當然,iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計錶示瞭擔憂,這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多,持續輸齣高性能的穩定性會是箇隱患。

                左:Intel版MacBook Pro 右:M1版MacBook Pro

                至於MacBook Pro,由於外觀與之前的型號幾乎沒變化,iFixit説,必鬚仔細檢查一下免得拆錯瞭機器。這意味著一些零部件可以◣和上代産品通用,大大降低瞭維修的週期和成本。

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